我司主要從事各種膜的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售；其中我司生產(chǎn)的半導體專用離子膜，質量超過了國外，價格是國外的一半，收到了多家客戶的贊美。

我們是“膜”和“Membrane”專家。

在半導體芯片制造領域，每個layer層使用低k介質的銅線進行互聯(lián)，銅線由電鍍制程獲取。在電鍍制程中，為獲取優(yōu)質的電鍍CU層，需要使用離子膜進行陰陽極隔開。

在半導體封裝領域，芯片的引線引腳也由電鍍制程獲取，也需要使用離子膜進行陰陽極隔開。

目前本司已經(jīng)生產(chǎn)出了國外品牌電鍍機臺Lam、AMAT、NEXX等使用的Cu、SnAg及Ni槽使用離子膜。并且國內(nèi)多家大的客戶使用，獲得了較好的反響。

Lam sabre 3D

CU Membrame

PN:713-208466-001

NEXX S300/PS300

SnAg Membrane

PN:K17213483

Lam sabre 3D

CU Membrame

PN:15-374450-00

NEXX S300/PS300

CU Membrane

PN:K17219656

AMAT Raider

CU Membrame

PN:111T2400-05

Lam sabre 3D

SnAg Membrane

PN:15-428049-00

ACM

SnAg Membrame

PN:506-0140

ACM

Cu Membrane

PN:506-0126

NEXX S200/S300

AMAT Nokota

CU Membrame

PN:A0411740

Lam Sabre 3D

CUP,BOTTOM,300MM,XT,CTD,EE

PN:713-268207-03

Lam sabre 3D/sabre

200mm Seal lip

PN:713-236805-001